杨永强
华南理工大学，教授，博导
- 领域：
高档数控机床和机器人
- 类别：
技术专家
个人简介
专业能力信息
职称
华南理工大学，教授，博导。
研究领域
3D 打印技术与装备，金属材料的激光加工，先进焊接装备与技术。
专利论文
发表有关学术论文180余篇。申请专利57项，其中获得发明专利13项，实用新型专利28项，软件版权1项，外观专利1项；申请中的发明专利14项，其中包括美国、德国专利各一项，申请中的实用新型专利项。
职称
华南理工大学，教授，博导。
研究领域
3D 打印技术与装备，金属材料的激光加工，先进焊接装备与技术。
专利论文
发表有关学术论文180余篇。申请专利57项，其中获得发明专利13项，实用新型专利28项，软件版权1项，外观专利1项；申请中的发明专利14项，其中包括美国、德国专利各一项，申请中的实用新型专利项。